
Laser Cutting
レーザー加工
レーザー加工とは
レーザー加工とは、レーザー光を高エネルギー密度で集光し、金属を溶融・除去して切断する加工方法です。
レーザー素子から発生した光をレンズで集光し、対象物に照射することで局所的に高温状態を作り、溶けた金属をアシストガス(酸素・窒素など) で吹き飛ばすことで切断を行います。
レーザー加工は、工作物の板厚が薄いほど切断速度が速く、また熱影響が小さいため高精度で歪みの少ない切断が可能です。
理論上は最大で約30mm程度の厚板まで加工可能な加工方法ですが、2mm以下の薄板であれば、ほとんどの金属材料を高速かつ高精度に切断できます。

こだまのレーザー加工技術
「こだま」では、薄板精密加工の分野において、微細形状・高精度レーザーカットを強みとしています。
主な特徴
- 対応板厚:t0.05mmからの極薄板レーザー加工
- 非鉄金属(銅・アルミなど)への対応
- 量産を見据えた形状設計提案
- 材料調達から溶接・メッキまでの一貫対応
単なる切断加工にとどまらず、後工程を考慮した加工品質の最適化を行っています。
歪みを極限まで抑えたレーザー加工
レーザー加工は一般的に「早いが歪みやバリが出やすい」というイメージを持たれがちですが、
こだまでは、熱変形の制御と加工条件の最適化により、 薄板(t0.05mm)でもシムプレート用途として使用できるレベルの平面精度を実現しています。
材料の熱伝導特性に応じてレーザー出力・送り速度・ガス圧を最適化することで、 エッジ部のバリ・反り・焼けを最小限に抑制しています。
非鉄金属への対応
レーザー加工が苦手とされてきた銅・アルミなどの高反射材にも対応しています。
ステンレスに比べると加工可能な最小板厚はt0.1mm程度となりますが、特殊なビーム制御とアシストガス設定により、安定したカット品質を確保しています。
特に精密電子部品や導電部材など、非鉄系薄板の試作・小ロット製作に多く採用されています。
加工品質と一貫対応
レーザー加工後の溶接・メッキ・バレル処理などの後工程も一貫対応可能です。
また、フォトエッチング・プレス・切削加工との複合製作にも対応し、製品形状や数量に応じて最適な加工方法の選択を行っています。
これにより、開発段階での試作から評価サンプル・中ロット量産まで、加工品質と再現性を両立した製作体制を構築しています。
技術まとめ
こだまのレーザー加工は、次の技術的特徴を備えています。
- t0.05mmからの極薄板対応
- バリ・歪みを極限まで抑制した精密カット
- 銅・アルミなど非鉄金属への対応
- 量産設計を見据えた加工提案
- 材料調達から表面処理までの一貫生産体制
これらの要素により、試作開発から製品製作まで、 高精度・高再現性の薄板レーザー加工を実現しています。
